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2016年6月,辰汉正式发布面向移动智能设备的C6QS1核心板。 C6QS1标准配置采用iMX6QP Cotex-A9四核最高级别版本CPU,2GByte DDRIII内存和8GByte的eMMC Flash。满足了绝大多数性能要求较高的移动运算场景。

iMX6QP采用NXP/飞思卡尔最新的iMX6Q四核增强版CPU,图形处理能力和总线吞吐能力提升50%以上,运行频率高达1.2GHz,带有1 MB L2缓存,先进图形,预取和解析引擎以及优化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。这个系列的器件集成了FlexCAN、MLB总线、PCI Express®和SATA-2,具有卓越的连接性,同时集成了LVDS、MIPI显示器端口、MIPI摄像头端口和HDMI v1.4,是需要较高图形性能的先进的消费电子、汽车和工业多媒体应用的理想多核平台。C6QS1采用金手指230pin封装,将CPU绝大多数信号管脚引出,具有卓越的连接性,全版按车规级器件要求设计,能在-40度到85度环境下可靠稳定的长时间运行,功耗及热性能都满足便携式产品要求。同时C6QS1正反面采用全屏蔽罩结构,能通过陆军五项等行业测试标准以及FCC/CE等电磁兼容测试。

C6QS1是在C536S1基础上升级而来,C536S1已经在军用产品中定型量产,这次升级是应客户要求提升图形和多核性能并升级到Android4.4.2版本。C6QS1整板尺寸为70mmx60mmx5mm,产品正式发布前已经被客户设计导入。欢迎有兴趣的客户来电咨询。

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